岗位职责

1. 负责超导量子芯片样品盒设计，与相关厂商对接完成样品盒的加工；

2. 负责与芯片封装相关的PCB设计与加工，制定工艺方案与研发进度，确保符合项目要求；

3. 负责对芯片整体封装过程进行追踪、监控、分析和认证，设计针对性实验和测试方法进行封装工艺有效性的验证。

任职资格

1. 具有材料、物理、半导体、微电子、机械相关专业等重点高校硕士研究生及以上学历；

2. 具有IC foundry 或科研院所微纳加工平台、从事封装工艺的工作经验优先；

3. 熟练使用PCB设计软件，了解其加工流程，有解决PCB生产、组装等各种问题的能力；

4. 熟悉至少一种微波仿真软件(HFSS, sonnet等)。

薪酬福利

提供具有竞争力的薪酬待遇；享有年假、五险一金、补充医疗保险及国家法定相关福利。

申请程序

请准备好简历及2封推荐信，发送至邮箱:zhouyuxuan@iqasz.cn和weiww@mail.sustech.edu.cn邮件标题请注明申请岗位名称+姓名”